CDA116铜合金

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 通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路，然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了，如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成，这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动，因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔，此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料，微电子技术的核心是集成电路，集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。

它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础，目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上，近，的计算机公司IBM（商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展，这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个，这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个新技术领域中的应用，开创了新局面，为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装，并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来，这些引线要求有的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架，实际生产中。

引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成，框架材料占集成电路总成本的1／3-l／4，而且用量很大，因此，要有低的成本，新闻中心当前位置>磷铜带的发展历史磷铜带由青铜添加脱气剂磷P含量0.03~0.35%，锡含量5~8%.及其它微量元素如铁Fe，锌Zn等组成延展性，耐疲劳性均佳可用于电气及机械材料，可靠度高于一般铜合金制品，标签H62黄铜带由青铜添加脱气剂磷P含量0.03~0.35%，锡含量5~8%.及其它微量元素如铁Fe，锌Zn等组成延展性，耐疲劳性均佳可用于电气及机械材料，可靠度高于一般铜合金制品.青铜原指铜锡合金，后除黄铜﹑白铜以外的铜合金均称青铜，并常在青铜名字前冠以主要添加元素的名。