材料介绍C10300 (Cu-PHC CW020A)
Cu-PHC CW020A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-PHC C10300可以进行热处理，
焊接和钎焊，无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化
,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。
材料特征
1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。
2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。
3.软态导电率IACS可达100%以上
标准
DIN |
EN |
ASTM |
|
SE-Cu58 2.0070 |
Cu-PHC
CW020A |
C10300 |
化学成分
Cu |
≥99.95 |
P |
0.001-0.005 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） |
8.94 |
导电率{ IACS%（20℃）} |
100 |
弹性模量（KN/mm2） |
127 |
热传导率{W/(m*K)} |
390 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.7 |
物理性能
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
|
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
R220 |
220-260 |
33min |
45-65 |
R240 |
