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4J33特性及应用领域概述:
4J33属定膨胀瓷封合金,是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃~600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接,是电真空工业中重要的封接结构材料。
特性: 在某一定温度范围内保持一定的膨胀系数,其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。这种合金的膨胀系数与玻璃、陶瓷和云母等接近,可与之 匹配(或非匹配)封接,所以又称为封接合金,被广泛地应用于电子管、晶体管、集成电路等电真空器件中作封接、引线和结构材料。
合金的牌号和化学成分 执行标准:YB/T5231-2005
牌号  | 
化学成分(质量分数)(%)  | 
|||||||
C  | 
P  | 
S  | 
Mn  | 
Si  | 
Ni  | 
Co  | 
Fe  | 
|
≤  | ||||||||
4J33  | 
O.05  | 
O.020  | 
O.020  | 
O.50  | 
0.30  | 
32.1~33.6  | 
14.0~15.2  | 
余量  | 
力学状态
丝材的抗拉强度
状态代号  | 
状 态  | 
抗拉强度/MPa  | 
R  | 
软态  | 
|
1  | 
硬态  | 
>860  | 
带材的抗拉强度
状态代号  | 
状 态  | 
抗拉强度/MPa  | 
R  | 
软态  | 
|
l  | 
硬态  | 
>700  | 
深冲态带材的硬度
状 态  | 
厚 度/mm  | 
硬 度HV  | 
深冲态  | 
>2.5  | 
≤170  | 
≤2.5  | 
≤165  | 
合金的线胀系数
| 
   牌号  | 
试样热处理制度  | 
平均线胀系数ā/(10—6/K)  | 
|||
20~300℃  | 
20~400℃  | 
20~500℃  | 
20~600℃  | 
||
4133  | 
在保护气氛或真空中加热到900±20℃,保温1h,以不大于5℃/min的速度冷至200℃以下出炉  | 
   | 
6.O~6.8  | 
6.6~7.4  | 
   | 
合金的典型线胀系数
牌号  | 
不同温度范围内的平均线胀系数ā/(10—6/K)  | 
||||
20~200℃  | 
20.300℃  | 
20~400℃  | 
20~500℃  | 
20~600℃  | 
|
4J33  | 
7.1  | 
6.5  | 
6.3  | 
7.1  | 
8.5  | 
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                | 资料认证: | 
                             | 
                        ||
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