C3603BD-O铜合金冲压铜带它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1] 。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度C95700 CMA1 - - AlBC4 -
ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -
- - - - (2.0975.01) - -
ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02) YBSC1 -
ZHSi80-3-3 - - - - - -
ZHSi80-3 C87400 -
| 资料认证： |
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| 企业名称： | 东莞市豪洋金属材料有限公司 | 营业场所： | 东莞市长安镇霄边社区S358省道97号余庆大厦4楼405-406(集群注册) |
| 统一信用代码： | 91441900MA4X37BD6Q | 法人： | 郑伟杰 |
| 经营范围： | 销售：金属材料、模具钢材、金属制品、模胚、铜材、铝材、合金制品、不锈钢。 | ||
