CuSn0.15|CW117C|C14415|C14410|热浸镀锡|电镀回流镀锡|亮锡/雾

公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

材料专题>新型高性能铜合金CuSn0.15|CW117C市场前景

CuSn0.15 CW117合金材料市场应用前景：

这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。

市场应用区别：日本市场 用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。

韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，30%左右是汽车电子。

那么为什么3C和半导体引线框架类产品选用这款材料比较多呢？

主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，目前世界上做的最好的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。