导热膏cpu硅胶泥导热硅脂
2026-06-22
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏高导硅胶导热硅脂
2026-06-22
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏耐高温绝缘电子元高导硅胶
2026-06-22
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏导热硅脂高导硅胶
2026-06-22
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏导热膏高导硅胶
2026-06-22
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏cpu硅胶泥高导硅胶
2026-06-22
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
高导热硅胶泥PC绝缘片散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导热硅胶泥导热硅胶散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
导热凝胶散热膏散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
导热凝胶散热凝胶散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
导热凝胶相变化材料散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
导热凝胶PC绝缘片散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
导热凝胶导热硅胶散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶散热膏散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶散热凝胶散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶相变化材料散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶PC绝缘片散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
高导硅胶导热硅胶散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
电子芯片导热散热膏散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶
电子芯片导热散热凝胶散热泥膏
2026-06-22
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。双组分
品牌：和润新材料 规格：10±0.3（W/km） 产地：广东 材质：导热凝胶