广东和润新材料股份有限公司双组份电池模组绝缘芯片散热硅胶

广东和润新材料股份有限公司在铜云汇发布了 1 条 双组份电池模组绝缘芯片散热硅胶 产品信息。

<em class='color-orange'>双</em><em class='color-orange'>组</em><em class='color-orange'>份</em><em class='color-orange'>电池</em><em class='color-orange'>模组</em><em class='color-orange'>绝缘</em><em class='color-orange'>芯片</em><em class='color-orange'>散热</em><em class='color-orange'>硅胶</em>

双组份电池模组绝缘芯片散热硅胶

2025-07-27

HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系

品牌：和润规格：可定制产地：广东材质：有机硅

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