导热导热灌封胶散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热凝胶导热胶泥散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热导热膏散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热凝胶导热凝胶散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热导热凝胶厂家散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热硅胶散热片高导热软性绝缘垫片
2025-08-06
模切冲型cpu芯片导热硅胶片LED散热硅胶散热片高导热软性绝缘垫片导热硅胶片HR-SP0015HR-SP系列为有机硅导热片系列，HR-SP系列包含导热系数1.5～15W/(m.K)共10款产品；HR-SP系列有机硅导热片兼具
品牌：和润 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热导热凝胶散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
填充硅凝胶导热胶泥散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏导热膏散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏导热凝胶散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏导热凝胶厂家散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏导热胶泥散热片
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HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
填充硅凝胶导热膏散热片
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HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
填充硅凝胶导热凝胶散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏导热灌封胶散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
填充硅凝胶导热凝胶厂家散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
双组份导热材料导热膏散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
双组份导热材料导热凝胶散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
填充硅凝胶导热灌封胶散热片
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HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
双组份导热材料导热凝胶厂家散热片
2025-08-06
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。HR-ST系
品牌：和润新材料 规格：定制 产地：广东 材质：有机硅
