HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,其中包括导热系数1.5~6.5W/(m.K)共5款产品,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
	品牌:和润新材料	规格:按需定制	产地:广东	材质:有机硅
                 
                                
                    
	HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,其中包括导热系数1.5~6.5W/(m.K)共5款产品,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
	品牌:和润新材料	规格:按需定制	产地:广东	材质:有机硅
                 
                                
                    
	HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,其中包括导热系数1.5~6.5W/(m.K)共5款产品,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
	品牌:和润新材料	规格:按需定制	产地:广东	材质:有机硅