导热胶导热灌封胶散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热凝胶导热硅脂散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
单组份凝胶导热硅脂散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热凝胶耐高温高导硅脂散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
高导热凝胶导热硅脂散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
高导热凝胶SLD新型散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
单组份凝胶导热灌封胶散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热硅胶散热片高导热软性绝缘垫片
2025-12-02
模切冲型cpu芯片导热硅胶片LED散热硅胶散热片高导热软性绝缘垫片导热硅胶片HR-SP0015HR-SP系列为有机硅导热片系列，HR-SP系列包含导热系数1.5～15W/(m.K)共10款产品；HR-SP系列有机硅导热片兼具
品牌：和润 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热凝胶SLD新型散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热凝胶导热灌封胶散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
高导热凝胶导热灌封胶散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热胶导热硅脂散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热胶导热界面填充材料散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热胶SLD新型散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热胶耐高温高导硅脂散热硅胶片
2025-12-02
HR-ST系列是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，其中包括导热系数1.5～6.5W/(m.K)共5款产品，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。 &nb
品牌：和润新材料 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
cpu硅胶泥导热膏导热膏
2025-12-02
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
高导硅胶导热膏导热膏
2025-12-02
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
导热膏高导硅胶高导硅胶
2025-12-02
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
cpu硅胶泥cpu硅胶泥导热膏
2025-12-02
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
cpu硅胶泥高导硅胶导热膏
2025-12-02
HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款产品。HR-SM系列兼具导热
品牌：广东和润新材料股份有限公司 规格：按需定制 产地：广东 材质：有机硅
