广东和润新材料股份有限公司高导热凝胶单组分导热凝胶芯片散热

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高导热凝胶单组分导热凝胶芯片散热

2025-10-07

单组分导热凝胶HR-SM0035HR-SM系列是具有一定交联物性极柔软的导热凝胶；与传统散热膏与相比具有高导热、低挥发、低出油、使用寿命长等优良特性；HR-SM系列包括导热系数3.5～10W/(m.K)共6款

品牌：和润新材料规格：产地：广东材质：导热凝胶

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