CDA110美国进口无氧铜棒 CuZn20Al2As(CW702R)、CuZn23Al3Co(CW703R)、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb(CW704R)、 CuZn25Al5Fe2Mn2Pb(CW705R)、CuZn28Sn1As(CW706R)、CuZn30As(CW707R)、 CuZn31Si1(CW708R)、CuZn32Pb2AsFeSi(CW709R)、CuZn35Ni3Mn2AlPb(CW710R)、能做出的晶体管数目,己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司),己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片,可以获得30%的效能增益,电路的线尺寸可以减小到0.12微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜,在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用,开创了新局面 [1] 。引线框架 为了保护集成电路或混合电路的正常工作,需要对它进行封装;并在封装时,把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线框架。实际生产中,为了高速大批量生产,引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3~ l/4,而且用量很大;因此,必须要有低的成本。 铜合金价格低廉,有高的强度、导电性和导热性,加工性能、针焊性和耐蚀性优良,通过合金化能在很大范围内控制其性能,能够较好地满足引线框架的性能要求,己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。 交通工业 CuZn36Pb2Sn1(CW711R)、CuZn36Sn1Pb(CW712R)、CuZn37Pb1Sn1(CW713R)、 CuZn38AlFeNiPbSn(CW715R)、CuZn38Mn1Al(CW716R)、CuZn38Sn1As(CW717R)、 CuZn39Mn1AlPbSi(CW718R)、CuZn39Sn1(CW719R)、CuZn40Mn1Pb1(CW720R)、 CuZn40Mn1Pb1AlFeSn(CW721R)、CuZn40Mn2Fe1(CW723R)、 美国铜合金: 无氧铜(1146):C10100、C10200、C10300、C10800、C11000、C11020、C11030、 C11100
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